خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool EX750(3G) Grease

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool EX750(3G) Grease

خمیر سیلیکون درواقع یک رسانای گرمایی بسیار باکیفیت است که بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌سینک هستند. با استفاده از این خمیر گرما به‌ راحتی میان پردازنده و هیت‌سینک رد و بدل می ‌شود.

این خمیر زمانی‌که بر روی پردازنده یا هیت ‌سینک شما قرار می‌گیرد کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت‌ سینک شما قرار دارد را پر می‌کند، زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می ‌شوند.

معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Deep Cool EX750(3G) Grease

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Deep Cool EX750(3G) Grease یک رسانای گرمایی بسیار خوب است و در اینجا به عنوان رابط حرارتی عمل می‌کند و تا صد برابر هوا قادر است گرما را منتقل کند.

خمیر سیلیکون DeepCool EX750 مقاومت حرارتی بسیار پایینی را ارائه می دهد که انتقال و اتلاف حرارت را برای قطعات CPU و GPU (دسکتاپ / لپ تاپ) با کارایی بالا به حداکثر می رساند. یک بافت صاف و یکدست امکان استفاده ساده تر را فراهم می آورد و به پر کردن هر میکرو کانال بین سطوح کمک کرده و هدایت حرارتی عالی راایجاد می کند.

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool EX750(3G) Grease

ویژگی های خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Deep Cool EX750(3G) Grease

ویژگی های ظاهری، ابعاد و وزن:

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Deep Cool EX750(3G) Grease دارای ابعاد 20.07 × 11.3 × 1.6 سانتی متر و وزن آن 3 گرم می باشد. این خمیر سیلیکونی طوسی رنگ بوده و در مدل سرنگی عرضه می شود.

عملکرد:

برای جلوگیری از داغ شدن بیش از حد پردازنده، از خنک کننده های بادی و مایع استفاده می شود، اما بین سطح اتصال خنک کننده و پردازنده به صورت میکروسکوپی هوا وجود دارد و از آن جایی که این هوا رسانای خوبی برای گرما نیست در نتیجه عمل انتقال دما از پردازنده به خنک کننده به طرز ناکارآمدی صورت می گیرد، برای رفع این فاصله میلی متری از خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Deep Cool EX750(3G) Grease استفاده کنید.