خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z10Thermal Grease

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z10Thermal Grease

پیشرفت علم سخت افزار امروزه ما شاهد وجود قوی ترین پردازنده های مصرفی خانگی در بازار هستیم، در عین بالا رفتن قدرت پردازشی و مصرف بهینه انرژی اما همچنان یک پردازنده برای خوب کار کردن نیاز به تهویه و خنک سازی کافی و مناسب است در غیر این صورت به صورت جبران ناپذیر دچار آسیب می شود.

خمیر سیلیکون درواقع یک رسانای گرمایی بسیار باکیفیت است که بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت ‌سینک هستند. با استفاده از این خمیر گرما به‌راحتی میان پردازنده و هیت‌ سینک رد و بدل می ‌شود.

ناگفته نماند که خمیر سیلیکون به اندازه فلز قدرترسانایی گرما ندارد، بنابراین باید به اندازه مورد نیاز استفاده شود، در غیر اینصورت می‌تواند کار آیی سیستم خنک کننده را تحت تأثیر قرار بدهد. خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z10Thermal Grease جدید ترین محصول سال 2021 دیپ کول می باشد. برای آشنایی بیشتر با این محصول با شاب 360 همراه باشید.

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z10Thermal Grease

معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z10Thermal Grease

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل z10 جدیدترین محصول سال 2021 دیپ کول می باشد. وزن این محصول 5 گرم می باشد که برای 2 بار استفاده کافی می باشد. خمیر سیلیکون دیپ کول z9 برند DEEP COOL خمیری قدرتمند و مناسب برای کنسول های بازی از جمله PS3 و PS4 و سیستم های کامپیوتری قوی می باشد .

این خمیر زمانی‌که بر روی پردازنده یا هیت‌ سینک شما قرار می‌گیرد کلیه فضا های خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت ‌سینک شما قرار دارد را پر می‌کند، زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضا های خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می ‌شوند.

شرکت دیپ کول این محصول را برای اورکلاک و سیستم های گیمینگ پیشنهاد داده است. مقاومت حرارتی این خمیر 0.08°C·cm²/W می باشد و رسانایی گرمایی آن 6.5 W/m·K است

ویژگی های خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z10Thermal Grease

ویژگی های ظاهری، ابعاد و وزن:

وزن خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z10Thermal Grease 5 گرم و دارای ابعاد 120*15*15 میلی متر می باشد و رنگ آن خاکستری می باشد.

عملکرد:

برای جلوگیری از داغ شدن بیش از حد پردازنده، از خنک کننده های بادی و مایع استفاده می شود، اما بین سطح اتصال خنک کننده و پردازنده به صورت میکروسکوپی هوا وجود دارد و از آن جایی که این هوا رسانای خوبی برای گرما نیست در نتیجه عمل انتقال دما از پردازنده به خنک کننده به طرز ناکارآمدی صورت میگیرد، برای رفع این فاصله میلیمتری از خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z10Thermal Grease استفاده می شود.