خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z3 Thermal Grease

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z3 Thermal Grease

شاید شما هم در هنگام خرید پردازنده، یک مایع سفید رنگ شبیه به چسب چوب را همراه با پردازنده دیده باشید و یا اگر پردازنده کامپیوتر خود را باز نموده باشید می ‌توانید کمی خمیر میان پردازنده و خنک کننده یا هیت ‌سینک آن دیده باشید که نام آن خمیر سیلیکون یا خمیر حرارتی است.

خمیر سیلیکون درواقع یک رسانای گرمایی بسیار باکیفیت است که بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌ سینک هستند. با استفاده از این خمیر گرما به‌ راحتی میان پردازنده و هیت ‌سینک رد و بدل می ‌شود.

این خمیر زمانی‌که بر روی پردازنده یا هیت‌ سینک شما قرار می‌گیرد کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت ‌سینک شما قرار دارد را پر می‌کند، زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می ‌شوند.

خمیر سیلیکون یک رسانای گرمایی بسیار خوب است و در اینجا به عنوان رابط حرارتی عمل می‌ کند و تا صد برابر هوا قادر است گرما را منتقل کند. ناگفته نماند که خمیر سیلیکون به اندازه فلز قدرت رسانایی گرما ندارد، بنابراین باید به اندازه ی مورد نیاز مصرف شود، در غیر این صورت می تواند کارایی سیستم خنک کننده را تحت تاثیر قرار دهد.

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z3 Thermal Grease

معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z3 Thermal Grease

خمیر سیلیکون Deep Cool Z3 ، یکی از بهترین خمیر سیلیکون های موجود در بازار می باشد. این محصول برای استفاده به عنوان یک رسانای حرارتی مابین پردازنده گرافیکی و یا سی پی یو با هدسینک مورد استفاده قرار می گیرد.

کیفیت بالای خمیر سیلیکون دیپ کول باعث شده است تا اختلاف دمای پردازنده در هنگام استفاده از این خمیر سیلیکون با دیگر محصولات موجود در بازار به چندین درجه برسد. برای پردازنده های قوی از جمله سری Core i3/i5/i7/i9 اینتل و پردازنده های Ryzen ای ام دی ، استفاده از این خمیر سیلیکون پیشنهاد می شود.

خمیر حرارتی Z3 از کمپانی محبوب دیپ کول، یک خمیر سیلیکون قدرتمند است که در بسته‌ بندی سرنگی به بازار عرضه می ‌شود. پس از اعمال این خمیر بر روی سطح مورد نظر، شیارها و برش ‌های میکروسکوپی را پوشش داده و مانع تجمع هوا بین دو قطعه می‌گردد. بدین ترتیب، حرارت به راحتی منتقل شده و دمای متعادلی را بر روی سیستم مشاهده خواهید کرد .شایان ذکر است که رسانایی حرارتی این محصول برابر با 1.134 وات بر متر کلوین برآورد می ‌شود.

ویژگی های خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z3 Thermal Grease

ویژگی های ظاهری و ابعاد:

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z3 Thermal Grease دارای ابعاد 20.07 × 11.3 × 1.6 سانتی متر و وزنی در حدود 6.5 گرم می باشد.

عملکرد:

برای جلوگیری از داغ شدن بیش از حد پردازنده، از خنک کننده های بادی و مایع استفاده می شود، اما بین سطح اتصال خنک کننده و پردازنده به صورت میکروسکوپی هوا وجود دارد و از آن جایی که این هوا رسانای خوبی برای گرما نیست در نتیجه عمل انتقال دما از پردازنده به خنک کننده به طرز ناکارآمدی صورت میگیرد، برای رفع این فاصله میلی متری از خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DeepCool Z3 Thermal Grease استفاده می شود.